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半导体薄膜技术基础 半导体衬底的硅单晶材料学 薄膜基础知识 PVD技术 CVD技术及其他相关的薄膜加工技术 李晓干著
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半导体单晶硅片2-8英寸单面抛光硅片电镜扫描衬底溅射专用可切割
2英寸超薄 单面抛光硅片衬底晶圆 50mm直径半导体单晶硅
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精度分辩率高研磨机、硅片衬底精密减薄立式半导体接触式真空吸盘
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8-2镜射电扫描硅片专用半导体衬底溅切可割单晶硅片寸英单面抛光
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