官方正版 PCB封装与原理图库工程设计 电子技术书 PCB设计书籍 原理图符号与PCB封装建库方法和技巧PCB封装库设计电子产品设计书籍

官方正版 PCB封装与原理图库工程设计 电子技术书 PCB设计书籍 原理图符号与PCB封装建库方法和技巧PCB封装库设计电子产品设计书籍

正版微电子封装技术 周玉刚 清华大学出版社 微电子组装与基板工艺封装材料绿色制造封装热管理与可靠性集成电路封装组装书籍

当当网 电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术 唐和明 化学工业出版社 正版书籍

【套装10本】PCB先进制造技术 印刷电路板书籍电路板机械加工/图形转移湿制程组装技术与应用高密度电路板挠性电路板电子封装技术

官方旗舰店 集成电路先进封装材料 集成电路先进封装材料及其应用 集成电路封装测试 先进封装工艺 MEMS封装与测试技术书籍

官方旗舰店 功率半导体封装技术 SiC/GaN碳化硅技术电工电气器件设计制造书 IGBT工艺测试仿真材料应用可靠性试验失效分析

官方正版 基于SiP技术的微系统 SiP技术教程书籍 SiP技术构思到实现流程Si3P和4D集成SiP和先进封装技术SiP项目设计仿真和实现方法

当当网 功率半导体封装技术 虞国良 电子工业出版社 正版书籍

官方正版 硅通孔三维封装技术 TSV结构性能与集成流程TS 电子工业出版社

SiC\\GaN功率半导体封装和可靠性评估技术/新型电力电子器件丛书 博库网

当当网 SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 工业农业技术 电子电路 机械工业出版社 正版书籍

正版现货 硅通孔三维封装技术 于大全 TSV结构性能与集成流程单元工艺3D集成电路集成工艺与应用散热与可靠性书籍 电子工业出版社

半导体先进封装技术 (美)刘汉诚 著 蔡坚 等 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社

微电子焊接技术薛松柏 连接钎焊焊接5G 无铅化 微制造纳米贴装封装 表面组装 SMT工艺熔化温度范围测定方法【凤凰新华书店旗舰店】

AT32F421K8U7 原装正品 雅特力提供技术支持 替代ST GD QFN32封装

官方旗舰店 高密度集成电路有机封装材料 杨士勇 先进集成电路封装技术 结构与性能及典型应用书籍 电子工业出版社

官方旗舰店 集成电路芯片封装技术 第二版 李可为著教材 工学本科研究生教材 电子工业出版社

当当网 电子封装技术丛书--三维电子封装的硅通孔技术 电子 通信 化学工业出版社 正版书籍

【新华文轩】功率半导体封装技术 正版书籍 新华书店旗舰店文轩官网 电子工业出版社

电子封装技术丛书--先进倒装芯片封装技术

SiC/GaN功率半导体封装和可靠性评估技术 (日)菅沼克昭 编 何钧,许恒宇 译 电子电路专业科技 新华书店正版图书籍 机械工业出版社

官方旗舰店 三维集成电路制造技术 三维集成电路制造工艺FinFET和纳米环栅器件三维NAND闪存新型存储器件三维封装核心技术 王文武

IGBT模块 技术 驱动和应用 中文版原书第2版 IGBT电路基础书 IGBT模型工作原理功率IC设计与制造电力电子技术 半导体结构封装工艺