官网正版 功率半导体器件封装技术 朱正宇 材料工艺结构设计基础理论 多芯片MCM系统级SIP单芯片SoC三维3D微机电系统MEMS封装书籍

官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理

AD元件库PCB封装库3D模型通用SchLib芯片单片机电容电感连接器

K4UBE3D4AM-TFCL SAMSUNG/三星全新原装 封装BGA

三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 微电子与集成电路先进技术丛书 封装技术解决方案技术指南 三维芯片集成 芯片封装 3D IC 封装工艺

当当网 三维芯片集成与封装技术 微电子与集成电路先进技术 刘汉诚 3D IC集成封装工艺 机械工业出版社 正版书籍

官网正版 三维芯片集成与封装技术 刘汉诚 高带宽存储器 TSV制程 晶圆减薄 3D堆叠 微凸点 组装 无源转接板 测试代工 热管理

三维芯片封装技术套装共2册 三维芯片集成与封装技术+三维微电子封装 从架构到应用 原书第2版 半导体IC封装3D集成技术书籍

深圳国微电子芯片集成电路PCB封装库 AltiumDesigner 格式 带3D

AD元件库封装库模型库PCB库文件3D通用原理图库连接器芯片接插件

Altium Designer元件库封装库PCB库3D集成库AD芯片电容电感继电器

Altium Designer元件库封装库PCB库3D集成库AD芯片电容电感继电器

全新原装 AR1021X-CL3D USB接口大功率WiFi无线网络芯片 QFN封装

封装 CY8C6245LQI-S3D12 热销 CY8C6245LQI-S3D42

HCC81S3D221KS59 真品 HCC81S3D680KS52 封装

HCT81F3D222MS58 采购 HCT81F3F222MS72 封装

封装 NFL21SP157X1C3D 规格 NFL21SP206X1C3D

C4532JB3D222K130KA 元件 C4532NP02E104J320KN 封装

C4520X7R3D102K130KA 原装 C4520X7R3D102KT000N 封装

CDRH3D14NP-4R7NC 元器件 CDRH3D16/HPNP-100MC 封装

封装 CGA8K1X7R3D222K130KE 新品 CGA7M1C0G3F680KT0Y0N

封装 C3D03060A 真品 C3D03060E

R54-3D30-24 热卖 R54-3D30-12 封装