正版 2册 微电子封装技术+集成电路系统级封装 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠性

正版 2册 微电子封装技术+先进倒装芯片封装技术 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠

OV2640 封装CSP-32 安防监控摄像芯片 OV2640芯片 现货库存 实图

全新原装 GC2053-C47Y0 高清图像 传感器 贴片封装CSP-47 GC2053

正版 2册 微电子封装技术+集成电路封装与测试 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠性

正版 2册 微电子封装技术+集成电路芯片测试技术 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠

正版 2册 微电子封装技术+功率半导体器件封装技术 集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可

正版 2册 微电子封装技术+芯片SIP封装与工程设计集成电路封装电子组装制造形式材料CSP SIP 3D微电子组装基板工艺封装热管理可靠

全新原装5.0低功耗蓝牙芯片 QCC-3020-0-CSP90-TR-00-0 封装BGA