Underfill底部填充胶BGA CSP手机芯片封装胶电子元器件填充剂环氧胶黑色胶水黑胶加热加温固化防水绝缘灌封胶
奥斯邦底部填充胶水BGA/CSP底填胶手机芯片封装胶Underfill填充剂单组份低温固化环氧树脂胶粘剂电子组装黑胶
原装正品WL2834CA-6/TR 1A VLDO低压降稳压器芯片 CSP-6L封装
全新原装 QCC-3040-0-CSP90B-TR-01-0 QCC3040 封装BGA 蓝牙芯片
OV02710-A68A-1E OV2710芯片 200万像素 CSP68封装 原装正品
SYR838PKC 丝印Jq 封装CSP20 同步降压DC-DC稳压器芯片集成电路IC
bga芯片底部填充胶手机固定csp粘接封装透明黑色淡黄环保
奥斯邦底部填充胶水BGA/CSP手机芯片封装胶单组份低温环氧树脂胶
Underfill底部填充胶BGA CSP手机芯片封装胶电子元器件填充灌封胶
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BGA晶片保护树脂胶可返修芯片封装胶水热固化CSP底部填充环氧胶
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可返修CSP树脂封装胶BGA晶片焊点保护胶水电子芯片底部填充密封胶
新款 CSP树脂胶可返修芯片封装胶热固化BGA晶片底部填充环氧胶
全新原装 PC817X2CSP9F 集成电路 IC芯片 封装 SOP
全新原装 SYR838PKC 丝印Jq 封装CSP-20 同步降压DC-DC稳压器芯片
全新原装 SYR837PKC 丝印Jn 封装CSP-20 同步降压DC-DC稳压器芯片
STC3115AIJT 封装CSP-10 ST(意法半导体)电池管理芯片 全新原装
SYR837PKC 封装CSP1.56*1.96-20矽力杰DC-DC电源芯片 全新原装